TPSEMI公司致力于为汽车研发智能解决方案，推动世界向更安全、可持续的未来发展，并帮助客户在市场竞争中占据优势。设计和研发适用于车辆的模拟电源IC和SoC，能够满足严苛的技术需求。通过创新的电路设计、工艺和封装技术来实现产品的可靠性。汽车需要大量能源来运行温度控制、照明和信息娱乐等舒适系统。我们的产品能够帮助您平衡功能和能效，实现苛刻环境下的稳定运行。车辆元器件呈现智能化趋势，必须能够自主运行、诊断故障或错误，并自行解决问题。我们正在开发此类智能升级产品。

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车规级：电源芯片、LED驱动、电机驱动、接口芯片、SoC

深圳欧创芯半导体有限公司是一家专业从事模拟集成电路设计，研发及服务的高新技术企业。公司定位为高性能模拟半导体技术公司，在高性能模拟半导体产品设计开发上有自主的专有技术。现有产品主要聚焦于中低压LED驱动、电源管理、通讯和物联网相关的集成电路设计及配套方案服务。

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LED恒流系列、降压恒压系列、升压恒压系列、线性稳压器、功率管驱动器、触摸芯片、电芯保护IC/MCU

村田（Murata）是陶瓷无源电子元件、无线连接模块和功率转换技术的设计和制造商。自1944年成立于京都以来，一直致力于推动社会进步和电子行业的发展。该公司的创新产品得到了广泛应用，包括手机、家电、汽车电子、能源管理系统、医疗设备等，到处可见。如今，Murata已成长为全球企业，100 多家分公司遍布世界。约48,000 名Murata员工秉承“Innovator in Electronics?”的理念，努力开发前景广阔的新科技以及影响电子产品未来发展的新产品，引领创新，帮助客户实现他们的目标愿景。

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电容器、电感器、静噪元件/EMI静噪滤波器/TVS二极管(ESD保护装置)、电阻器、热敏电阻、传感器、时钟元件(晶体谐振器/陶瓷谐振器)、声音元件(蜂鸣器)、电源相关产品、变压器(村田电源解决方案产品)

Seoul Semiconductor 从事光发光二极管 (LED) 的制造和封装，产品种类齐全，适用于汽车、照明、家电、移动、标牌和背光照明单元 (BLU) 市场。 拥有 10,000 多项专利以及大量的 LED 技术和生产能力，例如"nPola" 深度 UV LED 和 "Acrich" 交流 LED。从IT到照明领域，为客户提供全线LED产品。

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Sunlike 高显指+仿太阳光光谱LED、 Wicop(Wafer Integrated Chip on PCB) 无封装超薄LED、AcrichMJT 高压LED, AcrichDRIVER  直流驱动LED、 Violeds(UV)  紫外线、 Micro LED、 Mini LED、ADB LED,E1515,1608, 2214,3528, PLCC4,PLCC6, 3030, 3014, 4014, 3535双光LED，wicop mini 双光LED

索尼半导体解决方案集团以市场份额全球领先的图像传感器业务为核心，提供微型显示器、各类LSI、半导体激光器等各种产品，为多个产业领域贡献力量。

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图像传感器、LSI/IC/模块、激光二极管、微型显示器

东芝分立半导体是指二极管和晶体管等单功能半导体；它们是促进节能的关键元件。该部门凭借多年磨练的能力，提供了各种高性能和高可靠性的产品，涵盖三大产品类别：功率器件、小信号器件和光耦。这些产品对于家用电器和移动设备乃至汽车和基础设施相关应用（包括铁路系统和发电）领域中能源消耗的降低发挥着至关重要的作用。

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MOSFET、IGBT /IEGT、隔离器/固态继电器、电源管理IC、智能功率IC、线性IC、无线通信设备用IC、通用逻辑IC、移动外围设备的桥接IC、射频器件、传感器、线性图像传感器、电机驱动IC、二极管、双极晶体管、微控制器等

松下电器机电(中国)有限公司负责松下集团在中国市场的电子材料，电子元器件，电池，汽车电子设备，工厂和工业自动化设备及方案等的销售。

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薄膜电容器、混合铝电容器、电感器、电阻、惯性传感器、机械式继电器、光电耦合器、车载继电器、轻触开关等

KIOXIA Group 是 NAND 闪存的最大制造商之一，1987 年，铠侠发明了世界上第一个不需要电源的 NAND 闪存（非易失性存储器）。该技术目前正被用于从智能手机等数字设备到数据中心等各种领域，已成为信息社会不可或缺的核心组成部分。铠侠通过在闪存和 SSD 领域的技术领先地位，以及广泛的产品组合来满足客户需求。

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BiCS FLASH™ | TLC & QLC、UFS&E-MMC、SLC NAND 闪存、XL-FLASH存储级内存(SCM)、企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘

南亚科技致力于DRAM产品的 生产，拥有先进的制程技术，如已成功开发的10nm级DRAM制程技术。产品线完整，涵盖DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR3/LPDDR4/4X/ 商规/工规/车规产品，满足多元化市场需求。

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DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5

乐山无线电股份有限公司（简称LRC）位于中国西部大开发中心地带的历史文化名城——四川乐山，创建于1971年，是以芯片设计、半导体器件制造与销售的大型电子企业。

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TVS/ESD二极管、整流二极管、肖特基二极管、稳压二极管、开关二极管

桥式整流器、数字三极管、功率三极管、MOSFET、IGBT、运算放大器、电压基准、LDO等

自1991年以来，Cyntec的团队在小型化和高度集成的产品和解决方案的研发方面一直处于领先地位。产品线包括磁性元件、无源元件、电源模块、射频和光学模块，服务于客户、云计算设备、汽车、物联网、工业和其他细分市场。

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共模电感、功率电感、采样电阻、分流器、PT传感器

LG Display是薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)面板、有机发光二极管(OLED)和柔性显示器的领先制造商。公司采用IPS、有机发光二极管和柔性技术等尖端技术。产品广泛应用于电视机、电脑、移动终端以及汽车等其它各类产品中。LG Display是全球最早OLED  市场开拓者，目前超大型OLED 车载市场占有率位居世界先列。

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大尺寸LED显示、汽车LED显示、LCD

台湾首家上市电子公司，创立于 1975 年，以先进的光电半导体与电源管理实力，立基全球。产品包括光源到感测、低功率到高功率、 LED到雷射、标准品到客制化产品、可见光到红外线和紫外线之产品设计制造。

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可控硅输出光耦、晶体管输出光耦、逻辑输出光耦、发光二极管/LED

主要技术来源为自行研发，拥有风扇、散热片、散热器、散热模组、精密陶瓷技术等完整之研发团队，除不断研发创新散热产品，取得国内外逾百馀件专利外；亦与专精于散热技术方面之国外大厂技术合作，以提升散热方面之技术。

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ADAS风扇、电池包风扇、座舱风扇、DCDC模块风扇等

美蓓亚功率半导体核心产品包括IGBT、SiC、高压集成电路和二极管，业务范围广泛（机械零部件、电子器件和零部件、汽车/工业机械/家用相关产品）。

在半导体、传感器、电机控制和电源设备领域，我们致力于通过低损耗技术的功率半导体器件产品为社会做出贡献。

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IGBT模块（nHPD2&IHM）、SiC MOSFET模块（nHPD2）

公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品优质且系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域；未来随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展，公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。

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Trench MOS, SGT MOS, SJ MOS, IGBT, IGBT module（IPM&PIM）

上海富芮坤微电子有限公司是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的高新技术企业。能够独立完成从射频、模拟、音频、协议栈、应用软件到应用产品开发的整体解决方案。产品主要为：双模蓝牙SoC芯片和超低功耗蓝牙 SoC芯片。双模蓝牙芯片主要应用于无线TWS蓝牙耳机、车载蓝牙以及智能穿戴手表等。超低功耗蓝牙芯片主要应用于智能穿戴、智能家居、运动器材、医疗健康、智能电表等。

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双模蓝牙音频SoC芯片、超低功耗（BLE）蓝牙 SoC芯片、通用蓝牙MCU

罗姆自1958年成立。供应的产品包括LSI、半导体元器件、模块和电阻器等，涵盖广泛的电子元器件产品群。

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放大器/比较器、电源管理、电机/执行机构驱动器、MOSFET/晶体管/二极管、功率器件（SiC、IGBT）、电阻器/电容器、存储器、时钟/计时器、开关/多路转换器/逻辑数据转换器、传感器/MEMS、显示用驱动器、接口芯片、无线LSI、音频/视频等

成立于2000年，是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。扬杰科技股份公司的功率器件产品广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。

代理产品：

TVS/ESD二极管、整流二极管、肖特基二极管、稳压二极管、开关二极管。桥式整流器、数字三极管、功率三极管、MOSFET、IGBT、IGBT模块、SiC二极管、SiC MOS等

安碁科技股份有限公司成立于西元1990年，是一家致力于频率控制元件开发与生产的公司。

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Crystal oscillator（CMOS, LVPECL, HCSL, LVDS, VCXO, TCXO, VCTCXO）

兆易创新科技集团股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，营销网络遍布全球，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

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NAND Flash、NOR Flash、Arm MCU、DRAM、指纹识别/触控IC、电源管理IC、电机驱动IC、锂电池管理IC、ADC芯片